導電型金相鑲嵌料適用于國內外不同型號的鑲嵌機做一些不規則的金相試樣；微小試樣及不易手持的其它試樣，便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織。

保邊型鑲嵌料針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾，提高試樣制備的準確性。

金相冷鑲嵌王系列$n金相冷鑲嵌王樹脂本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。

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